半导体封装材料热刺激电流测试仪器

产品型号：HC-TSC2000

厂商性质：生产厂家

所在地：北京市

更新日期：2024-09-14

产品简介：

半导体封装材料热刺激电流测试仪器

HC-TSC2000热刺激电流测试仪，其具有强大测试功能，设备较大支持测试电压10kV，采用冷台的方式进行加温与制冷，测量引用使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，同时电极加热采用直流电极加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。属真正的国产自主chuang新，同时测试功能上也增加了高阻测试、击穿测试、也方便扩展介电谱等测量功能。它能够在不同测量条件和测量模式下进行连续和高速的测量，可用一台HC-TSC2000热刺激电流测试仪就能取代功能材料测试众多仪器的测量功能！

半导体封装材料热刺激电流测试仪器特点：
支持的硬件：
外置6517B或其它高压直流电源
外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）
块体陶瓷样品夹具
温度控制器和温度腔

半导体封装材料热刺激电流测试仪器测试功能：
热释电测试
漏电流测试
用户定义激励波形

半导体封装材料热刺激电流测试仪器设备测量参数：

温度范围： -185-600°C
控温精度：±0.25°C
升温斜率：10°C/min（可设定）
测试频率 : 最大电压：10KV
加热方式：直流电极加热
冷却方式：水冷
输入电压：AC：220V
样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
电极材料：黄铜或银；
夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷
低温制冷：液氮
测试功能：TSDC
数据传输：RS-232
设备尺寸：180mmx210mmx50mm

强大的操作软件：

测试系统的软件平台 Huacepro ，采用labview系统开发，符合功能材料的各项测试需
求，具备强大的稳定性与操作安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢
复。支持ZX的国际标准，兼容XP、win7、win10系统。
█ 多语介面：支持中文/英文 两种语言界面；
█ 即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待；
█ 图例管理：通过软件中的状态图示，一目了然，立即对状态说明，了解测试状态；
█ 使用权限：可设定使用者的权限，方便管理；
█ 故障状态：软件具有设备的故障报警功能。
█ 试验报告：自定义报表格式，一键打印试验报告，可导出EXCEL、PDF格式报表

产品优势：
1、精准的测量方式
从根本上解决了，测量温度、测量导线、电网谐波干扰，以及测量延长导线阻抗对测量数据的影响。在测量方式上进行了一系列的创新。

2、完善的测量功能
比现有的高低温阻抗分析仪，增加了TSDC、热释电、电阻、击穿等测量功能。方便扩展高低温测试环境。在功能材料的电学测试，可轻松实现一套系统完成所有电学测试。

3、严格的质量管控
严格做好每一款产品质量把控，从原器件采购、到生产过程的质量控制,到产成品计量检测,严格质量把控,确保生产合格的科研仪器。

4、完善的售后服务体系
整机保修三年，7X24小时在线服务。预装远程服务软件，实现远程升级、维护等。遍及quan国的经销商，让售后更加便捷。